聆思科技近 5 亿元 B 轮，国资领投端侧大模型芯片

又一笔钱，砸向了「端侧 AI」这块硬骨头。

2026 年 7 月 11 日，端侧 AI 推理芯片企业安徽聆思科技宣布完成近 5 亿元 B 轮融资。本轮由安徽省及合肥市多家国资平台联合领投，讯飞创投、深报一本、盈科投资、永鑫资本等跟投，泰合资本担任长期财务顾问。在 AI 算力动辄千亿估值的当下，这笔钱不算最大，但方向很明确——押注「在设备本地跑大模型」的芯片。

什么叫端侧大模型芯片？简单说，就是不让数据上云，直接在你的手机、机器人、车机里把大模型跑起来。好处是延迟低、隐私好、不依赖网络。聆思科技的首颗端侧大模型芯片「Nebula 系列」已进入关键研发阶段，计划 2026 年底上市，面向机器人、AIPC、智能座舱、全屋智能等场景，提供本地推理算力。

参数上，Nebula 系列相比主流通用 AI 芯片，预计可实现 10 倍计算加速、10 倍模型参数规模支持，推理速度超 100 tokens/s。这个「100 tokens/s」值得划重点——它意味着本地设备能接近实时地跟你对话、帮你决策，而不是每次都要等云端往返。对机器人、汽车这类对延迟零容忍的场景，这是能不能用的分水岭。

真正有意思的是它的落地打法。聆思没打算闭门造芯，而是拉上一串产业伙伴联合预研：联想、聆动机器人、奇瑞、海尔、美的，覆盖 AIPC、机器人、智慧家庭、智能座舱。盈科投资创始人于光大说得直白，端侧推理芯片是「通用人工智能通往物理世界的必经桥梁」。换句话说，训练芯片解决了「脑子」，端侧芯片要解决「手脚」——让 AI 真正落到实体设备里动起来。

把视线拉远一点，国资领投这笔融资，本身就是一个信号。当地方产业资本开始重仓端侧 AI 芯片，说明行业共识正在从「拼训练规模」转向「拼落地成本」。对普通人来讲，这类芯片成熟的那天，你的家电、座舱、机器人不用联网也能懂你——这比又一个千亿参数的云端模型，离生活更近。