星凡智能完成超3亿元融资，物理AI智能体芯片「星核S1」获资本追捧

一家成都的芯片公司拿到了资本的门票。星凡星启（成都）科技有限公司（简称「星凡智能」）近日宣布完成新一轮超3亿元融资，由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等机构跟投。钱主要投向一个听起来很硬核的方向——面向物理AI的下一代智能体芯片，以及配套的具身智能数据飞轮和「具身大脑」。

这家公司的转折点，是从「帮人用好算力」到「自己造芯片」。董事会秘书、副总裁于钊洋说得很直白：以前是算力服务商，现在是面向AGI的专用芯片企业。他们自研的「星核S1」智能体芯片，瞄准的是具身智能——让机器人、边缘设备能在本地跑起「大脑」，不用事事依赖云端。星核R系列负责机器人的端侧推理，星核K系列承接前沿场景，缓解「眼睛多、脑子慢」的痛点。

背景得说清。星凡智能2021年落在成都锦江区，做的是面向AGI的专用芯片和智能计算产品，年均复合增长率达到99.3%，拿过国家级专精特新「小巨人」、四川省种子独角兽等资质，还入选了2026福布斯中国人工智能新锐企业榜。创始人、CEO应鹏飞把这次融资称作「向物理AGI的战略跃迁」，公司甚至把目光投向了太空计算，计划发射算力卫星。把算力搬上太空，听起来科幻，却是星凡对「算力稀缺」给出的另类答案。

真正有意思的是赛道逻辑。根据国务院发展研究中心《中国发展报告2025》的预测，2035年中国具身智能市场规模将突破万亿元。但物理AI落地卡在三件事上：缺专用芯片、缺真实数据、缺泛化能力。星凡的思路是用「星核」系列芯片加XBoost加速平台，把模型压缩、推理、芯片适配串成一条线，再靠大规模具身训练场攒「数据油田」。

值得警惕的是，芯片是公认的长周期、重投入生意，3亿元在晶圆厂眼里不算大钱，流片一次就可能烧掉大半。说到底，对咱们最实在的判断是：物理AI的故事够性感，但能不能从「示意图」走到「量产芯片」，才是星凡真正的大考。资本愿意下注，说明方向对了；能不能跑通，还得看产品。