英伟达 Vera Rubin NVL72 量产加速，每兆瓦吞吐飙 10 倍，客户集齐硅谷巨头

英伟达又「自卖自夸」了，但这次数据摆得很硬。当地时间 7 月 21 日，英伟达正式披露新一代 Vera Rubin 平台的最新进展与多项实测数据，其中最抓眼球的结论：Vera Rubin NVL72 正在加速量产，CoreWeave、谷歌云、微软 Azure、甲骨文云都已经把相关机架部署进了自己的数据中心。

性能提升是这代的核心卖点。英伟达给出的实测里，CoreWeave 基于 DeepSeek-R1 的首轮测试显示，相比上代 Grace Blackwell NVL72，Vera Rubin NVL72 每兆瓦能提供约 10 倍的吞吐量。配合第六代 NVLink scale-up 技术，复杂工作负载的吞吐量是传统以太网的 2 倍以上，延迟降低 3 倍，数据包处理速率提升 10 倍——翻译过来，就是同样一兆瓦电、同样一堆卡，能产出多得多的 Token。

真正有意思的是 Vera CPU 的登场。这是英伟达从核心开始设计的第一款服务器 CPU，没用 Arm 的现成方案，而是拿出自研的 Olympus 核心：单线程性能提升 2 倍，核心间带宽提升 3 倍，内存延迟降低 40%，在智能体工作负载上比英特尔和 AMD 的 x86 芯片高出 50%。英伟达还把它单独拿出来卖，推出含 256 颗 Vera 的液冷机架套装。目前 Vera 已交付 OpenAI、Anthropic、SpaceX 等客户。

把视角拉到市场，英伟达算的是一笔大账。它预计整个服务器 CPU 市场最终规模或达 2000 亿美元；研究机构 Wolfe Research 估算 Vera 均价约 5000 美元一颗，今年或出货约 130 万颗。而当下 AMD 在企业级 AI 服务器 CPU 市占约 33%、英特尔约 66.8%——英伟达显然想从这两家嘴里抢肉吃。

时间点选得颇有深意。就在英伟达披露进展的同时，AMD 年度旗舰 AI 大会 Advancing AI 2026 于 7 月 22 至 23 日在旧金山举行；前一天，AMD 首款机架级 AI 系统 Helios 刚传出重大进展，微软将部署该系统。Helios 被视为英伟达 Grace Blackwell 与 Vera Rubin 机架面临的第一个真正对手。

说到底，对算力圈最实在的判断是：Vera Rubin 的 10 倍吞吐固然炸裂，但更该盯住的是英伟达正在把「芯片+系统+网络+软件」拧成一条难以拆解的护城河。AMD 的 Helios 是数年来第一个像样的挑战者，可这场仗，才刚开局。