聆思科技近 5 億元 B 輪，國資領投端側大模型晶片

又一筆錢，砸向了「端側 AI」這塊硬骨頭。

2026 年 7 月 11 日，端側 AI 推理晶片企業安徽聆思科技宣佈完成近 5 億元 B 輪融資。本輪由安徽省及合肥市多家國資平臺聯合領投，訊飛創投、深報一本、盈科投資、永鑫資本等跟投，泰合資本擔任長期財務顧問。在 AI 算力動輒千億估值的當下，這筆錢不算最大，但方向很明確——押注「在裝置本地跑大模型」的晶片。

什麼叫端側大模型晶片？簡單說，就是不讓資料上雲，直接在你的手機、機器人、車機裡把大模型跑起來。好處是延遲低、隱私好、不依賴網路。聆思科技的首顆端側大模型晶片「Nebula 系列」已進入關鍵研發階段，計劃 2026 年底上市，面向機器人、AIPC、智慧座艙、全屋智慧等場景，提供本地推理算力。

引數上，Nebula 系列相比主流通用 AI 晶片，預計可實現 10 倍計算加速、10 倍模型引數規模支援，推理速度超 100 tokens/s。這個「100 tokens/s」值得劃重點——它意味著本地裝置能接近實時地跟你對話、幫你決策，而不是每次都要等雲端往返。對機器人、汽車這類對延遲零容忍的場景，這是能不能用的分水嶺。

真正有意思的是它的落地打法。聆思沒打算閉門造芯，而是拉上一串產業夥伴聯合預研：聯想、聆動機器人、奇瑞、海爾、美的，覆蓋 AIPC、機器人、智慧家庭、智慧座艙。盈科投資創始人於光大說得直白，端側推理晶片是「通用人工智慧通往物理世界的必經橋樑」。換句話說，訓練晶片解決了「腦子」，端側晶片要解決「手腳」——讓 AI 真正落到實體裝置裡動起來。

把視線拉遠一點，國資領投這筆融資，本身就是一個訊號。當地方產業資本開始重倉端側 AI 晶片，說明行業共識正在從「拼訓練規模」轉向「拼落地成本」。對普通人來講，這類晶片成熟的那天，你的家電、座艙、機器人不用聯網也能懂你——這比又一個千億引數的雲端模型，離生活更近。