AMD 首秀機架級 AI 系統 Helios，微軟入夥叫板英偉達

7月20日，AMD 首次向媒體展示其首款機架級 AI 系統 Helios，把 GPU、CPU、網路與軟體平臺整合進同一個整櫃，預計 2026 年開始大規模部署。更引人注目的是，微軟成為最新宣佈採用 Helios 的客戶，此前 Meta、OpenAI、甲骨文以及印度塔塔諮詢服務公司也已確認將部署該平臺。

Helios 被 AMD 視為挑戰英偉達 AI 計算平臺的核心武器。公司明確表示，自 2027 年起，資料中心 AI 業務有望貢獻 數百億美元收入。對於長期在 GPU 賽道被英偉達壓著打的 AMD 來說，從「賣單顆晶片」升級到「賣整櫃系統」，是一次戰略位置的抬升。

同一天的科技早參裡還有幾條值得一併看。谷歌正研發代號「Frozen v2」的新型 AI 伺服器晶片，打算把 Gemini 模型的部分架構直接固化進晶片，單位功耗下的 Token 處理能力有望達到最新 TPU 的 6 到 10 倍，最早 2028 年部署，作為獨立於 TPU 的新產品線。訊息一出，Alphabet 股價盤中一度漲逾 3%。

英偉達也沒閒著。7月20日它面向搭載 GB300 Blackwell Ultra 的 DGX Station 推出 Agent Toolkit，開發者三步、約 30 分鐘即可在本地部署並執行 AI 智慧體，還能結合 Omniverse 做 3D 模擬驗證。軟體生態的補齊，正在成為巨頭們新的角力點。

把這幾條拼起來看，AI 基礎設施的競爭已經徹底從「誰的晶片快」轉向「誰能提供從晶片、網路到軟體的一整套系統」。AMD 用 Helios 搶的是英偉達的整櫃生意，谷歌用自研晶片降低推理成本，英偉達用工具包鎖住開發者——三條路線殊途同歸，都是衝著「讓 AI 真正跑起來、跑得便宜」去的。

對關注算力板塊的投資者來說，這一週的密集動作釋放了一個清晰訊號：AI 硬體的贏家，未必是單點效能最強那家，而更可能是把晶片、系統、軟體、客戶關係全部串起來的那家。AMD 能否借 Helios 真正縮小差距，2027 年的收入兌現會是最好的試金石。