英偉達 Vera Rubin NVL72 量產加速，每兆瓦吞吐飆 10 倍，客戶集齊矽谷巨頭

英偉達又「自賣自誇」了，但這次資料擺得很硬。當地時間 7 月 21 日，英偉達正式披露新一代 Vera Rubin 平臺的最新進展與多項實測資料，其中最抓眼球的結論：Vera Rubin NVL72 正在加速量產，CoreWeave、谷歌雲、微軟 Azure、甲骨文雲都已經把相關機架部署進了自己的資料中心。

效能提升是這代的核心賣點。英偉達給出的實測裡，CoreWeave 基於 DeepSeek-R1 的首輪測試顯示，相比上代 Grace Blackwell NVL72，Vera Rubin NVL72 每兆瓦能提供約 10 倍的吞吐量。配合第六代 NVLink scale-up 技術，複雜工作負載的吞吐量是傳統乙太網的 2 倍以上，延遲降低 3 倍，資料包處理速率提升 10 倍——翻譯過來，就是同樣一兆瓦電、同樣一堆卡，能產出多得多的 Token。

真正有意思的是 Vera CPU 的登場。這是英偉達從核心開始設計的第一款伺服器 CPU，沒用 Arm 的現成方案，而是拿出自研的 Olympus 核心：單執行緒效能提升 2 倍，核心間頻寬提升 3 倍，記憶體延遲降低 40%，在智慧體工作負載上比英特爾和 AMD 的 x86 晶片高出 50%。英偉達還把它單獨拿出來賣，推出含 256 顆 Vera 的液冷機架套裝。目前 Vera 已交付 OpenAI、Anthropic、SpaceX 等客戶。

把視角拉到市場，英偉達算的是一筆大賬。它預計整個伺服器 CPU 市場最終規模或達 2000 億美元；研究機構 Wolfe Research 估算 Vera 均價約 5000 美元一顆，今年或出貨約 130 萬顆。而當下 AMD 在企業級 AI 伺服器 CPU 市佔約 33%、英特爾約 66.8%——英偉達顯然想從這兩家嘴裡搶肉吃。

時間點選得頗有深意。就在英偉達披露進展的同時，AMD 年度旗艦 AI 大會 Advancing AI 2026 於 7 月 22 至 23 日在舊金山舉行；前一天，AMD 首款機架級 AI 系統 Helios 剛傳出重大進展，微軟將部署該系統。Helios 被視為英偉達 Grace Blackwell 與 Vera Rubin 機架面臨的第一個真正對手。

說到底，對算力圈最實在的判斷是：Vera Rubin 的 10 倍吞吐固然炸裂，但更該盯住的是英偉達正在把「晶片+系統+網路+軟體」擰成一條難以拆解的護城河。AMD 的 Helios 是數年來第一個像樣的挑戰者，可這場仗，才剛開局。