AMD 釋出 MI455X 與 Helios 機架：3200 億電晶體、432GB HBM4，四季度發貨

7 月 24 日，AMD 年度大會 Advancing AI 2026 在美國舊金山開場，董事會主席兼 CEO 蘇姿豐扔出了一整套資料中心新品。據 IT之家報道，最重磅的是 Instinct MI455X GPU：3200 億個電晶體，基於臺積電 3 奈米和 2 奈米工藝，chiplet 小晶片設計，配 432GB HBM4 記憶體。AMD 直接對標英偉達下一代「Vera Rubin」，聲稱效能高出 15%，頻寬更高、推理更強。搭載 MI455X 的機架級方案 Helios 已進入全面生產階段，第四季度開始發貨，首批客戶是頭部 AI 實驗室。

蘇姿豐在演講裡給出了幾個值得記下來的判斷。她說 AI 計算需求每年增長 5 倍，而 2026 年是推理需求首次超越訓練的年份——目前已有 60% 的計算資源用於推理而非訓練。智慧體 AI（Agentic AI）是背後的推手：你丟給它一個問題，它會一直工作到解決為止，這種模式極大拉動了算力消耗，而且越來越難預測。她預計到 2030 年 AI 加速器市場將達到 1.4 萬億美元，相當於今天整個半導體市場的體量；僅 CPU 市場就會增長到 2200 億美元。她還順手秀了一把肌肉：AMD 在伺服器 CPU 收入中的份額已達 46%，並預計繼續攀升。

這場釋出會最有分量的環節是兩位大客戶站臺。Anthropic 聯合創始人兼首席計算官 Tom Brown 上臺宣佈，Anthropic 將部署多達 2GW 的 Helios，他直言「Helios 是一款令人驚歎的機器」，Claude 模型在 AMD 平臺上表現出色，團隊正在做更深入的硬體工程協同。OpenAI 基礎設施主管 Sachin Katti 也來了，他的說法更直接：「我們已經迫不及待地需要它了。」OpenAI 是最早押注 AMD 的 AI 實驗室之一。兩大頂級實驗室同臺背書，這在以往幾乎是英偉達釋出會的專屬戲碼。

效能賬也擺出來了：對比上一代 MI355X，MI455X 具備更高並行度和吞吐量，用 Helios 機架方案可以做到 34 倍吞吐量提升，Token 成本降到十八分之一。當然，這是廠商口徑，實際表現要等第三方基準測試和真實負載檢驗，但至少紙面引數已經追到了和英偉達掰手腕的位置。

CPU 這邊同樣有大動作。新一代 EPYC「Venice」基於 2 奈米工藝，塞進 3020 億個電晶體，單插槽最高 256 核 512 執行緒，專為智慧體 AI 設計。Venice 是一個完整的產品家族：Venice-HF 主打高頻，128 核最高 5GHz，直接裝進 Helios 機架；Venice Dense 堆到 256 核；後續還有帶 3D V-Cache 的 Venice-X，以及主打低功耗記憶體和更快互聯的「Verano」。

AMD 這次把 CPU、GPU、網路打包成一體化機架方案，擺明了要搶英偉達 NVL 系列的生意。推理需求超過訓練這個拐點，對 AMD 其實是利好——推理場景對 CUDA 生態的依賴遠低於訓練，比拼的是每 Token 成本和記憶體容量，而這恰恰是 432GB HBM4 和十八分之一 Token 成本想講的故事。四季度 Helios 開始交付後，2027 年的 AI 算力市場恐怕不再是一家獨大的格局了。