AI資本開支猛增引爆裝置需求，半導體市場三年有望翻倍至2萬億

AI軍備競賽正在把戰火燒到半導體裝置領域，這場火的熱度遠超大多數人預期。

SEMI最新預測顯示，2026年全球半導體裝置銷售額將達1659億美元，同比增長23.2%，到2028年有望達到2295億美元。在上海一場產業研討沙龍上，與會人士給出了更激進的判斷——在AI需求的拉動下，全球半導體裝置市場未來三年有望從1萬億元翻倍至2萬億元。

這個判斷的依據來自一條清晰的傳導鏈：AI資本開支沿「算力需求—晶片與儲存—晶圓廠擴產—裝置採購—核心部件」逐級傳導。最下游的AI雲投資回報率極高，海外科技巨頭的資本開支還在加速上行，臺積電也已啟動新一輪漲價。裝置端的供需緊張大機率會持續到2030年。

討論的焦點不在晶圓廠能不能擴出來，而在上游核心零部件能不能跟得上。從今年4月開始，多家零部件廠商就已收到海外供應商交期拉長的通知，部分品類已經出現缺貨。兩年前還在清理產能的海外裝置廠商，現在已主動聯絡蘇州等國內城市的零部件企業尋求供應鏈補充。原因是零部件環節的產能彈性遠低於下游裝置廠——晶圓廠擴產週期1.5到2年，裝置廠相對從容，但更上游的精密零部件製造工藝複雜、週期長，擴產決策更要謹慎得多。

這對國產裝置廠商來說是一個歷史性的視窗。當前國內高階裝置環節國產化率不足30%，未來三年有望提升至40%到50%。疊加上市場總量的擴張，國內頭部裝置企業訂單年複合增速有望達到60%到80%。這次國產替代已不只是「政策驅動」，而是變成了「自發驅動」——長鑫科技、長江儲存、中芯國際等頭部產商為保障供應鏈安全，正在主動驗證匯入本土零部件。

當然，差距也是實打實的。國產零部件在功能引數上不難對標，但真正短板在10年維度的可靠性。海外一線品牌的機械手電廠用10年才大修，國產價格可能只有一半，但3年就要維護一次，全生命週期成本反而更高。一位與會者提到：國內某頭部裝置廠去年人員增速約10%，今年已上調至50%以上——「人才缺口是共性問題。零部件壓力比裝置本身更大，不僅要滿足訂單增長，還要補庫存、做備貨。」

這些看不見的差距，需要十年甚至二十年的時間才能真正追平。但視窗已經開啟，能抓住多少，就看各家本事了。