長鑫科技登陸科創板，募資579億創紀錄

7月27日，國產儲存龍頭長鑫科技（688825.SH）正式在上海證券交易所科創板掛牌上市。發行價8.66元，超額配售選擇權行使前募資約579億元，若全額行使預計約666億元——這一規模超過2020年中芯國際的532億元紀錄，成為科創板開板以來最大IPO，也是近十年A股最大IPO。

長鑫科技做的事，很多人未必清楚。它是中國大陸規模最大、技術最先進、佈局最全的DRAM研發設計製造一體化企業，簡單說就是電腦和手機裡那種「執行記憶體」晶片。DRAM是典型的資本與技術雙密集行業，全球九成以上產能長期握在三星、SK海力士和美光手裡，追趕者要同時跨過專利、良率和資金三道坎。長鑫的出現，讓中國大陸DRAM產業實現了從零到一的突破。

它走得並不慢。公司透過「跳代研發」加速迭代，已經從第一代工藝平臺做到第四代，產品覆蓋DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X，核心工藝達到國際先進水平。按出貨量和銷售額算，長鑫現在是中國第一、全球第四的DRAM廠商，身後是在合肥、北京佈局的三座12英寸晶圓廠。

業績給上市添了底氣。公司預計今年上半年營收1100億至1200億元，歸母淨利潤500億至570億元，同比大幅扭虧為盈。更關鍵的是客戶——阿里雲、位元組跳動、騰訊等頭部廠商已經進入其供應鏈，覆蓋伺服器和消費電子多條線，也帶動國內上下游半導體產業鏈一起跑。DRAM雖不起眼，卻是AI伺服器的耗電與成本大戶，長鑫切入的正是這條越來越值錢的賽道。

機構給的想象空間不小。有券商按2026年歸母淨利潤1500億至2000億元、20倍市盈率測算，長鑫上市後市值有望超過3萬億元。當然，估值歸估值，真正考驗在於產能爬坡和價格週期——儲存晶片歷史上大起大落，長鑫能否在景氣高點穩住份額，才是關鍵核心技術之外的真功夫。

把視線拉遠，長鑫上市的意義不止於一家公司的融資。它是資本市場把更多資源配置到硬科技的一個標誌性樣本，也意味著國產儲存從「能不能造」邁向了「能不能在全球賺錢」的新階段。這一步走穩了，後面跟上來的國產半導體公司，融資的路也會好走得多。